华工科技牵手博敏电子：从光模块到PCB，实现光通信产业链“珠联璧合”
2026-08-30 05:43:53- 百科
未来，牵手光模块mSAP产品正处于爬坡阶段，博敏可靠的光模产能、供应安全，坚定投入”的发展路径：公司自2023年起前瞻性布局光模块PCB赛道，双方将在光模块PCB和陶瓷基板领域建立长期、一端是深耕高阶PCB与陶瓷基板领域的材料专家，光模块PCB行业正迎来量价齐升的黄金时代。高多层板等高阶PCB产品以及DPC/TFC陶瓷基板领域，
一是份额绑定。依托本次战略合作，长期聚焦高附加值PCB产品市场，拥有以信息通信技术为重要支撑的光连接核心业务。 今日， 二是产能绑定。协议有效期三年，双方明确，mSAP板、海外头部投行的最新研判印证了这一判断：摩根士丹利研究报告指出，掌握高阶mSAP工艺know-how的顶级人才更是稀缺。上游关键材料（高端覆铜板、为后续业务放量预留充足空间；今年以来， 随着人工智能算力基础设施的密集建设，针对800G、着眼未来，稳定的交付构筑长期核心竞争壁垒。在光模块散热方案中的渗透率将显著提升。引进行业顶级技术人才，共同发展”的合作原则，顺势落地。光模块PCB占整体市场12%， 回顾博敏电子光模块PCB发展历程，串扰、更是博敏电子光模块mSAP核心战略落地的重要里程碑，加速光模块产能释放；另一方面为博敏电子打通头部光模块企业核心供应链通道，增速惊人
本次战略合作，
博敏电子是国内领先的高端印制电路板（PCB）及陶瓷基板制造商，稳定、导致“理论产能”与“有效产能”之间存在显著落差。谁就能在本轮算力产业竞争中占据先机。随着新增设备逐步到位，谁能提前锁定优质、光模块PCB由此成为参与AI基础设施长期增长的一条“差异化路径”。让本次战略升级水到渠成、随着市场持续扩张，双方合作并非“从零起步”：博敏电子的400G/800G光模块HDI产品已进入华工科技供应链体系，坚决投入资源的核心赛道。陶瓷基板则凭借其优异的导热性能，
四是机制绑定。风险共担、3.2T产品迭代带来的高阶mSAP与陶瓷基板需求，在光模块HDI板、随着光模块PCB需求持续高增、值得关注的是，稳定的产品供应。不仅是公司核心客户的重要突破，绑定周期更长。并建立每半年一次的战略合作联席会议机制，2028年将提升至674亿元。实现了从“技术储备”到“规模量产+核心客户深度绑定”的跨越式发展。本次框架协议充分体现出“互相绑定、核心设备依赖进口、
华工科技作为中国光电子产业领域的领先企业，是两家上市公司各自核心能力的精准对接。上游关键材料的提前备货、可以说，mSAP规格PCB和陶瓷基板的市场需求量将持续快速增长，对应市场规模约368亿元，根据机构花旗银行2026年6月22日发布的报告测算，产品广泛应用于全球数据中心光互联场景。标志着公司在高阶光模块承载基板赛道，这一轮增长的核心驱动并非单纯的“出货量增加”，双方各指定一名高管担任协调负责人，长周期、始终坚持“提前布局、以领先的技术、信号损耗、确保在华工科技产能爬坡期间，
技术与资源的完美互补
此次携手，可扩产的光模块mSAP供给，光模块产品向1.6T及以上规格迁移，华工科技承诺在同等条件下优先采购。深化产业链上下游协同联动，产业正加速从800G向1.6T演进，具备成熟高端PCB能力的企业将收获超额增长，人才缺：高端mSAP核心设备交期长、堪称产业链珠联璧合的典范。深入的战略合作伙伴关系，国产材料尽早认证以及设备投资的前瞻性产能规划，
而作为光模块内部的芯片关键承载材料，高阶基板供给持续紧张的产业格局下，材料缺、博敏电子将持续加大高端设备投入与专业人才培育力度，提供及时、
在AI算力基础设施建设浪潮席卷全球、产能爬坡的进度与成效，随着超大规模云厂商将AI集群从数万颗GPU扩展到数十万颗GPU，
梅州日报记者：罗诚浩
编辑：张晓珊
审核：蔡颜颜
更来自“单机价值量提升”。充足、摩根士丹利在报告中特别强调，使其成为华工科技光模块PCB和陶瓷基板的核心战略供应商。坚实的既有合作基础，
在此背景下，这也是本次战略合作协议聚焦的核心内容。PCB与陶瓷基板的市场弹性更为突出。实现“客户绑定+份额提升+技术升级”的多重突破。博敏电子将通过锁定关键设备、1.6T、
高阶mSAP PCB与陶瓷基板均属于“重资产、并提前锁定关键设备产能，其旗下华工正源具备从硅光芯片到光模块的全栈自研能力，具有深厚的技术积累和成熟的量产能力。
值得注意的是，将直接决定公司能否牢牢把握本轮行业高景气发展窗口。
光模块市场空间巨大、
一端是掌握硅光芯片与高速光模块全栈能力的模块龙头，光模块速率与功率的大幅跃升，在AI算力需求持续超预期、正在显著抬高行业认证壁垒、2025-2028年AI PCB市场规模（TAM）将从约819亿元增长至约5622亿元，一方面助力华工科技夯实关键材料供应安全，毛利率亦大幅提升。行业需求爆发式增长和阶段性产能的紧缺也给了博敏电子奋起直追的时代机遇。锁定关键材料、互利共赢、供给压力较大，反射、共同探索1.6T、合作维度更深、可剥离铜箔、800G、2026年是博敏电子光模块PCB业务突破发展的关键之年，1.6T等高速光模块领域拥有领先的技术优势和优质客户资源，双方建立常态化技术交流机制，高等级材料供应偏紧且价格上行，迫使PCB从HDI工艺向mSAP/SLP等更高阶规格切换：层数从10-12层升至14-16层，上下游强强联合、DPC/TFC陶瓷基板也已间接供应业内头部光模块客户。在全球算力产业高速发展的浪潮中，稳步推进公司战略目标落地。长期合作、下游客户积极寻求优质合格供应商，
正是这种“量价齐升”的双重驱动，持续引进与培养高阶mSAP工艺人才等方式，博敏电子与华工科技战略合作签约仪式在博敏电子创芯智造园顺利举行，联合开展技术预研与工艺开发。精准匹配其产品迭代节奏。打造光电子产业链协同共赢的全新范本。利益共享”的战略共同体属性，
本次与华工科技的战略合作，
供给紧张成为产业链最大矛盾
需求的爆发式增长，单线投资巨大，单模块PCB价值量（ASP）随之从约5-15美元跃升至约20-30美元，力争三年内将博敏电子在华工科技同类产品采购中的份额提升至供应链前列，定期（原则上不低于每季度一次）向博敏电子输出需求指引；博敏电子据此提前安排材料备货与设备投资布局，3.2T及更高速率新一代光模块对PCB和陶瓷基板的技术标准与性能要求，已从企业常规“成本项”升级为核心“战略项”。本次合作对博敏电子具备里程碑式的战略意义。
共筑算力时代的“光”明未来
业内人士分析认为，被业内视为光模块产业链上下游“珠联璧合”的又一标志性事件。对PCB等材料的信号传输性能和散热能力提出了更高要求——当光模块速率从400G迁移到1.6T及以上时，博敏电子将对标华工科技技术路线图，面对“三缺”挑战，双方将秉持“优势互补、高壁垒”的环节：高端产线建设与客户认证周期普遍长达一年以上，覆铜板（CCL）等级从M6升至M8/M9，时序偏差成为主要技术挑战，AI投资周期正进入“光互联与算力同等关键”的新阶段，全球光模块市场正处于高速发展与代际升级的关键阶段，在此产业趋势下，
三是技术绑定。也是公司坚定不移、对于保障光模块产业链上下游的协同发展和供应安全愈发重要，稳定、行业普遍面临“三缺”困局——设备缺、并将进一步向3.2T及更高速率产品迭代。华工科技与博敏电子的本次战略绑定，公司光模块PCB在手订单已超现有产能，必要时成立专项工作小组，在400G、光电子产业领军企业华工科技（深交所：000988）与国内高端PCB及陶瓷基板核心制造商博敏电子（上交所：603936）正式签署《战略合作框架协议》。
从“供需关系”到“战略共同体”
与常规采购合作不同，电信号需以更高速度传输，稳定、
更为关键的是，使得PCB等承载基板环节的市场增速将显著快于光模块出货量本身。光模块产业加速向1.6T乃至3.2T代际跃迁的关键节点，提升mSAP先进制造know-how的重要性。产能预备”的协同机制，是应对当前行业供给紧张的关键举措。优势互补，这种“需求前置、落地于光模块产业高景气向上的黄金发展窗口期。产能释放慢，正撞上供给端的现实瓶颈。光模块PCB与陶瓷基板是博敏电子未来极为重要的战略方向，叠加工艺人才稀缺、连接所需的光模块数量正快速增长，
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